Термопаста GD66 для нанесения под радиаторы процессоров, мощных транзисторов.
Теплопроводящая паста с 20% силиконовой жидкостью окисью металла, паста стабильна при высоких температурах.
Сфера применения: во всех компьютерных и электронных устройствах, где необходима высокая тепловая проходимость между источником нагревания и модулем охлаждения.
Характеристики:
- Упаковка: мини-пакет
- Вес: 0.5 грамма
- Цвет: серый
- Диапазон рабочих температур от -50 до +20 °C
- Теплопроводность: >1.05 Вт/(м·К)